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SIM卡座的检测要求

发布日期:2018-06-02 作者:鑫南天 点击:

                                  SIM卡座的检测要求  

简述一些客户对SIM卡座的检测要求

以下流程仅供参考:

1, 包装

1.1, 外包装标识要求正确、清晰、完整。

1.2, 外包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。  

2, 外观

2.1,   盘装物料要求包装无水渍、破损、变形、挤压。

2。2,   表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。

2。3,   自粘上带不允许堵住载带孔,卷带飞达挂孔要求无堵塞。

2.4,   卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。

2.5,   SIM卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。

2.6,   SIM卡座表面不允许有变形、起翘,内部塑胶要求无破损、批峰。

江苏11选52.7,   表面材质要求与样品或承认书完全相符(如耐高温的LCP料等)。

3,可焊性

江苏11选53。1,   用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。

3.2,   焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。

4,机械性能测试

4.1,  按正常的使用方法,将SIM卡插入卡座进行5000次机械性能测试;

4.2,  要求5000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。


 大家如果对于SIM卡座不是很了解的话,其实是可以通过网站上,或者是通过一些sim卡座的生产厂家来了解。



本文网址:http://www.crzmxfrs.com/news/393.html

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